1、水系石墨烯基超级电容器
产品性能:
型号:GLK-SC20V900F
标称容量(F):900
容量偏差:+5%
工作电压(V):2.0
内阻(mΩ):10
储存能量(Wh):0.5
能量密度(Wh/kg) :25
功率密度(W/kg):3000
循环寿命(Cycles) :100,000
重量(g):20
工作温度(℃):-20 ~ +60
特点与优势:
软包长方形单体,采用电极叠片的方式组装,中间采用高离子传导率的隔膜,产品具有内阻低,比能量高、充放电响应迅速等特点,可实现瞬间的大功率放电。
应用领域:
新能源汽车、乘用车、轨道交通、港机起重装置、风力发电、工程机械、微网储能、智能仪表、发动机启动装置等领域。
特性参数:
2、水系超级电容器
产品性能:
型号:GLK-SC24V350F
标称容量(F):350
容量偏差:+2%
工作电压(V):2.4
内阻(mΩ):5
储存能量(Wh):0.28
能量密度(Wh/kg) :37.3
功率密度(W/kg):2000
循环寿命(Cycles) :100,000
重量(g):7.5
工作温度(℃): -20 ~ +60
特点与优势:
产品体积小、质量低,可以通过串并联的方式组合使用,适用于空间小、能量密度要求高的场合。
应用领域:
备用电源、智能仪表、微型电子设备、启动机、电动工具、应急灯、乘用车电源系统等领域。
特性参数:
石墨烯电磁波防护材料
三维石墨烯丰富的孔结构可以有效拓宽电磁波的吸收频段,其贯穿连续的导电网络能够赋予材料更高的导电性和介电损耗能力,而良好的热导率、热稳定性和阻燃性能能够大幅拓宽石墨烯电磁屏蔽材料的使用范围。同时,分级的孔隙结构可以改善石墨烯表面与空气界面处的阻抗匹配,大幅降低电磁波在石墨烯表面向自由空间的反射。同时,在电磁波进入材料内部后,其三维结构引起的多重内反射可以加电磁波与材料内部的作用次数和损耗路程,从而增强其对电磁波高吸收、低反射。
1、石墨烯基吸收型电磁屏蔽膜
产品参数:
型号:GLK-EMI-F001
颜色:灰黑
厚度:~1 mm
屏蔽效能:>80 dB
适用频段:0.03 GHz - 40 GHz
规格参数:片状产品:120*120 mm或按客户需求
模切产品:按客户需求
工作温度:-25℃ ~ 80℃
拉伸强度:80 Mpa
重量:1.2 Kg/m2
使用安装:自粘型背胶粘贴
存储及运输:非危险品贮存及运输
特点与优势:
1.介电性能和磁性能协同效应增强电磁屏蔽效能,实现80-100dB的超高效屏蔽。
2.大于90%以上的吸收损耗占比,有效降低电磁波二次干扰。
3.柔性、可高强度变形、尺寸和形状多样化可调;耐候、耐化学腐蚀、环保无毒害。
典型应用:
手机、笔记本音频/视频通信设备终端、数字交换机、柔性电路板、高速芯片、高速处理器、屏蔽罩内壳、国防军工等领域。
2、石墨烯基吸收型电磁屏蔽膜(基材)
产品参数:
型号:GLK-EMI-F001(基材)
颜色:黑色
厚度:~0.5 mm
屏蔽效能:>80 dB
适用频段:0.03 GHz - 40 GHz
规格参数:片状产品:120*120 mm或按客户需求
模切产品:按客户需求
工作温度:-25℃ ~ 180℃
拉伸强度:80 Mpa
重量:0.38 Kg/m2
使用安装:自粘型背胶粘贴
存储及运输:非危险品贮存及运输
特点与优势:
1.介电性能和磁性能协同效应增强电磁屏蔽效能,实现80-100dB的超高效屏蔽。
2.大于90%以上的吸收损耗占比,有效降低电磁波二次干扰。
3.柔性、可高强度变形、尺寸和形状多样化可调;耐候、耐化学腐蚀、环保无毒害。
典型应用:
手机、笔记本音频/视频通信设备终端、数字交换机、柔性电路板、高速芯片、高速处理器、屏蔽罩内壳、国防军工等领域。
3、石墨烯电磁屏蔽涂料
产品参数:
型号:GLK-AM-T001
颜色:灰色
厚度:>0.1 mm;根据需求涂布厚度
屏蔽效能:>30-50 dB;根据厚度调控
适用频段:8 GHz - 12 GHz等
工作温度:-20℃ ~ 50℃
使用安装:可喷涂或刷涂
存储及运输:非危险品贮存及运输;防明火
特点与优势:
1.3D多孔石墨烯粉体材料可有效进行电磁波的吸收和耗散;纳米材料的均匀复合实现复合材料的协同作用。
2.水性环保涂料对人体、环境无害
3.高粘附性、高稳定性。
典型应用:
建筑墙体、复合板材、屏蔽箱体、军用舰船、变压器、变电站、雷达站、信号塔等领域。
石墨烯锂电池负极材料
硅负极材料因其较高的理论比容量、合适的嵌锂电压、储锂丰富而被认为是下一代高能量密度锂离子电池性能突破的关键。然而硅材料本征电导率低,且在储锂过程中面临高达300%的体积膨胀,从而导致循环性能的恶化。三维多孔石墨烯能够赋予复合材料更高的导电性能,更重要的是极大的解决了硅材料在锂离子嵌入和迁出过程中体积膨胀和收缩问题。利用三维多孔的石墨烯结构,将硅材料嵌入三维分级多孔石墨烯框架中,并被石墨烯薄层均匀紧密包裹,颗粒团聚程度低,确保嵌锂前后稳定性。
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